y, Xom ashyoni tanlash va tayyorlash: tekislikka birinchi qadam
1. Tolaning eng yaxshi turi va nisbatini topish
Tolalarning sifati pulpaning qanchalik yaxshi shakllanishiga bevosita ta'sir qiladi. Ignabargli yog'och pulpasidagi tolalar nisbatan uzun (1,2-3,5 mm), bu mahsulotni kuchliroq va yirtish ehtimolini kamaytirishi mumkin, ammo tolalarning chigallashishi natijasida yuzaga keladigan qo'pol yuzalarning oldini olish uchun ularning miqdorini nazorat qilish kerak. Qattiq yog'och pulpasidagi tolalar nisbatan qisqa (0,5-1,5 mm), bu pulpa oqimini yaxshilaydi va qolipni teng ravishda to'ldirishga yordam beradi. Kuch va sirt silliqligining to'g'ri muvozanatini olish uchun amaliy foydalanish uchun ignabargli yog'och xamiri va-bargli yog'och xamirini 3:7 nisbatda aralashtirish yaxshidir.
2. Pulpalash jarayonini aniq nazorat qilish
Urish darajasi (tegish darajasi) tolalarning tarqalishiga ta'sir qiluvchi muhim omildir. Nam silliqlash texnologiyasi tolalar yuzasida mikro gözenekli tuzilmalarni yaratish uchun ishlatilishi mumkin, bu atalaning absorbe qilish qobiliyatini yaxshilaydi. Misol uchun, Apple ta'minot zanjiri kompaniyalari gradusli pulpalash jarayonidan foydalanadilar. Uzun tolalar (ignabargli yog'och xamiri) shishib ketishi va parchalanishi uchun 10% yoki undan ortiq yuqori konsentratsiyada pulpa qilinadi; qisqa tolalar (qattiq yog'och pulpasi) juda ko'p kesilmasliklari uchun 30 daraja SR va 45 daraja SR orasida urish darajasiga ega bo'lishi uchun nazorat qilinadi. Dinamik pulpa modelidan foydalanish bitta ishlab chiqarish liniyasidagi qog'ozni 15% mustahkamladi va har tonna qog'oz uchun ishlatiladigan yog'och pulpa miqdorini 8% ga qisqartirdi.
3. Qo‘shimchalarning qo‘shma ta’siri
Kationik poliakrilamid (CPAM) tolalarni bir-biriga mahkam yopishishi uchun zaryadlarni neytrallashtiradigan kuchaytirgichdir. 0,2% eritma qo'shilishi salbiy bosimning suvsizlanishi paytida tarmoq membranasi tuzilishini yaratishi mumkin, bu chip yo'qotilishini 86% dan ko'proq qisqartiradi.
Yopishtiruvchi: 0,2% AKD yopishtiruvchini 1% katyonik kraxmal bilan aralashtirish qatlamlar orasidagi bog'lanishni 92% kuchaytirishi va tolalarni sirtdan yirtilishini to'xtatishi mumkin.
Suv o'tkazmaydigan vosita: kerosinli loson tolalar yuzasida uni suv shikastlanishidan himoya qiladigan va mustahkamligini barqaror saqlaydigan qatlam hosil qiladi.
2, millimetrgacha nazorat qilish uchun qoliplash jarayonini takomillashtirish
1. Vakuumli assimilyatsiya qilish texnologiyasi
Vakuumli assimilyatsiya qilish sanoat qadoqlash biznesida keng tarqalgan usuldir. Bu qolipni atala bilan teng ravishda to'ldirish uchun salbiy bosim adsorbsiyasidan foydalanadi. Asosiy parametrlarni boshqarish quyidagilarni o'z ichiga oladi:
Vakuum darajasi: atala tez adsorbsiyalanishi va tolalarni haddan tashqari zo'riqishiga yo'l qo'ymaslik uchun uni -0,06MPa va -0,08MPa oralig'ida saqlang.
Adsorbsiya vaqtini mahsulotning qalinligiga qarab o'zgartiring. Odatda 8-15 soniya davom etadi. Agar u juda qisqa bo'lsa, u butun yo'lni to'ldirmasligi mumkin, agar u juda uzun bo'lsa, tolalar joylashishi va parchalanishi mumkin.
Mog'orning harorati: Suvning bug'lanishini tezlashtirish va tolalar orasidagi vodorod bog'lanishini rag'batlantirish uchun qolipni 150 dan 200 daraja Selsiygacha qizdiring.
2. Ho'l siqishni qoliplash jarayoni
Mahsulot namligi 50% dan 75% gacha bo'lsa, u nam presslash bilan ishlov beriladi. Bosim 0,4 dan 0,6 MPa gacha va harorat 180 dan 200 darajagacha bo'lganida mahsulotning zichligi 20% ga ko'tarilishi mumkin. Sirt pürüzlülüğü Ra 0,8 mkm dan kam yoki unga teng. Ma'lum bir kompaniya iPhone ichki patnisini bosish va jilolash uchun issiq presslash mashinalaridan foydalanadi. Bu sirtni oyna kabi silliq qiladi va ishqalanish koeffitsientini 0,354 ga tushiradi.
3. Mikroto'lqinli pechda quritish texnologiyasi
Mikroto'lqinli pechda quritish bir vaqtning o'zida mahsulotning ichki va tashqi qismini isitishi mumkin, bu odatdagi issiq havo bilan quritish bilan solishtirganda quritish stressini kamaytiradi. Bo'limlarda quritish egri chizig'ini boshqarish orqali (harorat bilan<90 ℃ in the front section and 120 ℃ -150 ℃ in the back section), the surface fibers may be prevented from drying out soon and becoming brittle, and the moisture content of the product can be uniformly reduced to 10% -12%.
3, Qolib dizayni uchun yangi g'oyalar: jismoniy chegaralarni buzish
1. Katta aniqlik bilan qoliplarni yasash
To'g'ri material tanlash: Aviatsiya darajasidagi alyuminiy qotishmasidan (masalan, 7075-T6) yoki xrom qoplangan po'latdan- ishlab chiqarilgan, qattiqligi HRC60 yoki undan yuqori bo'lib, 100 000 dan ortiq kalıplama siklini bajara oladi.
Yuzaki ishlov berish: CNC besh{0}}o'qli ishlov berish markazi qolib bo'shlig'ini aniq o'yib olish uchun ishlatiladi, uning sirt pürüzlülüğü Ra 0,4 m dan kam yoki unga teng. Xrom qoplamasi sirtni 30% qattiqroq qiladi va tolalarni unga yopishish ehtimolini kamaytiradi.
Egzoz tizimi: Bulamaz bir tekis so'rilishi va tiqilib qolmasligi uchun egzoz teshiklarini (diametri 0,5-1,0 mm va oraliqlari 15-20 mm) va 0,01 mm filtr ekranini eng yaxshi tarzda joylashtiring.
2. Strukturaviy topologiyani optimallashtirish
Qolib bo'shlig'i CAE simulyatsiya tahlilidan foydalangan holda engil bo'lishi uchun mo'ljallangan. Masalan, Huawei Mate seriyali qadoqlash qolipi chuqurcha{1}} mustahkamlangan qovurg‘a tuzilishiga ega bo‘lib, uni 30% yengilroq va 40% zarbaga chidamli qiladi. Olmaning ichki patnis qolipida 12 xil o'lchamdagi chuqurchalar hujayralari mavjud. U vazn va kuch o'rtasidagi to'g'ri muvozanatni topish uchun topologiyani optimallashtirishdan foydalanadi.
3. Oʻz-oʻzini tozalash funksiyasini-qoʻshish
Ultrasonik tebranish moslamalari (20kHz-40kHz) kalıplama jarayonida tola qoldiqlarini tezda silkitish uchun qolip dizayniga o'rnatilishi mumkin. Shu bilan bir qatorda, teflon qoplamasi (qalinligi 5-10 m m) tolaning yopishishini va insonni tozalash zaruriyatini kamaytirish uchun ishlatilishi mumkin.
4, Oddiy misol: Laboratoriyadan sanoatga o'tish
1-holat: Apple iPhone ichki tepsisi
Xom ashyo - bambuk pulpasi (60%), shakarqamish pulpasi (30%) va nanotolalar (10%). Elyaflarning uzunligi 0,8 dan 1,2 millimetrgacha.
0,5 MPa nam bosish bosimi, 190 daraja harorat va 40 soniya vaqt; mikroto'lqinli pechda quritish quvvati 5 kVt va vaqti 8 minut.
Effekt: Sirt pürüzlülüğü Ra 0,5 mkm dan kam yoki unga teng, telefon konturini o'rnatish xatosi<0.1 mm, and the phone passed the 1.5-meter drop test.
2-holat: Sony Xperia 1 V uchun qadoqlash
80% qayta ishlangan pulpa va 20% parchalanadigan o'tkazuvchan siyoh xom ashyoni tashkil qiladi. Sirt qarshiligi 10 ⁶ -10 ⁹ Ō/kv.
Jarayon -0,07MPa vakuum darajasi va 12 soniya adsorbsiya davri bilan vakuumli assimilyatsiya kalıplamasını o'z ichiga oladi. LOGO brendi 0,03 millimetr chuqurlikda lazer bilan o‘yilgan.
Ta'siri: Sirtning aşınma qarshiligi 500 ta Martindale sinovlaridan o'tdi va transport harorati va namlik monitoringi funksiyasi o'rnatildi.
